Für Ladestationen und Unterbrechungsfreie Stromversorgungen: Zwei EasyPACK™-Module mit CoolSiC™ MOSFETs

Datum: 2019-09-03 11:41:29 UTC | Unternehmen: Infineon Technologies AG (DE0006231004)

München, 3. September 2019 – Die Produktionszahlen von Elektrofahrzeugen steigen rasant, sowohl für vollellektrische als auch Hybridautos. Damit nimmt die Bedeutung von energieeffizienten Ladestationen zu. Um der schnell wachsenden Nachfrage nach Lösungen mit Siliziumkarbid (SiC) gerecht zu werden, hat die Infineon Technologies AG zwei neue EasyPACK-Module der 1200-V-Familie auf den Markt gebracht. Sowohl das Easy 1B als auch das Easy 2B integrieren CoolSiC™ MOSFETs. Beide eignen sich nicht nur für Ladestationen, sie sind auch ideal für USV-Anwendungen.

Die Leistungsmodule sind in zwei verschiedenen Topologien erhältlich und erlauben es Ingenieuren, Systeme höchst effizient auszulegen und den Kühlaufwand zu reduzieren. Darüber hinaus ist mit ihnen ein höherfrequenter Betrieb möglich. Das Easy 1B (F4-23MR12W1M1_B11) integriert eine Viererpack-Topologie für die DC/DC-Stufe der Ladestation. Das Easy 2B (F3L15MR12W2M1_B69) verfügt über eine dreistufige Konfiguration, die sich gut für den Vienna Rectifier eignet, der für die PFC-Stufe in dieser Anwendung üblich ist. In Kombination können die Leistungsmodule für 50/60 kW EV-Ladelösung eingesetzt werden.

Das EasyPACK-Standardgehäuse für Leistungsmodule zeichnet sich durch eine branchenführende geringe Streuinduktivität aus. Dies hilft beim Aufbau gestapelter modularer Lösungen von Ladestationen bis zu 120/150 kW. Der ebenfalls integrierte NTC-Temperatursensor erleichtert die Überwachung des Bauteils, und die PressFIT-Technologie reduziert die Montagezeit.

Verfügbarkeit

Beide Easy CoolSiC MOSFET-Module können ab sofort bestellt werden. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/coolsic-mosfet.

 

Pressekontakt

Fabian Schiffer

T +49 89 234 25869

 


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